Intel官方宣布，工程师内部研发了一种新的AI增强工具，可以让系统级芯片设计师原本需要耗费6个星期才能完成的热敏传感器设计，缩短到区区几分钟。

　　在芯片电路设计中，工程师一般会参考历史数据，确定热感应器在CPU处理器中的安放位置，还会根据经验，判断热点容易出现的区域。

　　这是一个复杂的流程，需要进行各种测试，包括模拟工作负载、传感器位置优化等等，经常需要重新开始整个步骤，而且一次只能研究一两个工作负载。

　　Intel客户端计算事业部高级首席工程师南宫NG·28、人工智能解决方案架构师Olena Zhu博士领衔增强智能团队开发的这款AI工具，可以帮助系统架构师将数千个变量纳入未来的芯片设计中，包括精确分析激活CPU核心、I/O和其他系统功能的复杂并发工作负载，从而精准地确定热点的位置，并放置对应的热敏传感器。